Typesch Uwendungen:
Hallefleiterinspektioun– Inspektioun vun der Récksäit vun de Waferen, TSV-Miessung (Through-Silicon Via), Defektprüfung nom Laser-Discing
Feeleranalyse– Net-destruktiv Bildgebung duerch Siliziumsubstrater fir vergruewe Strukturen z'inspektéieren
Laserveraarbechtung– Echtzäitobservatioun vun 1064 nm Faserlaserablatioun, Buerung oder Schweessung an der Materialwëssenschaft a Fabrikatioun
Metallurgie & Materialwëssenschaft– Héichopléisend Inspektioun vu Laserhëtzt-beaflossten Zonen, nei gegossene Schichten a Mikrostrukturen
NIR-Fluoreszenzmikroskopie– Fir biologesch oder Materialprouwen, déi noen Infrarout-Excitatioun erfuerderen